2 pakāpju HDI augsta blīvuma plāksne

Augsta blīvuma iespiedshēmas plate ir konstrukcijas sastāvdaļa, ko veido izolācijas materiāli un vadītāju vadi.

Kad tiks izgatavots galaprodukts, tajā tiks uzstādītas integrālās shēmas, tranzistori, diodes, pasīvās sastāvdaļas (piemēram, rezistori, kondensatori, savienotāji u.c.) un citas dažādas elektroniskas detaļas.

Iespiedshēmas plate veido metāla slāni uz neatkarīgā shēmas slāņa, tāpēc slāņa savienojums ir neaizstājams.

Lai sasniegtu starpslāņu savienojuma mērķi, ir jāizmanto caurumu šķērsošanas metode, lai izveidotu ceļu un izveidotu uzticamu vadītāju uz cauruma sienas, lai pabeigtu elektrisko vai signāla savienojumu. Kopš caurumu pārklājuma ieviešanas gandrīz visas daudzslāņu shēmas plates ir ražotas šādā veidā. Augsta blīvuma shēmas plate izmanto slāņa pievienošanas ražošanas režīmu, lai mehāniskā, lāzera vai fotoinduktīvā veidā izveidotu caurumus uz dielektriskā materiāla, un pēc tam izveido elektrisko ceļu, izmantojot galvanizācijas vadītspēju.

Tehniskā jauda

Populāri tagi: 2 pakāpju hdi augsta blīvuma plātnes, Ķīna 2 pakāpju hdi augsta blīvuma plātņu ražotāji, piegādātāji, rūpnīca