80Layer Ate Tester PCB dēlis

80 slāņa ATE testa PCB plāksne attiecas uz ķēdes plati ar 80 slāņiem ATE testa aprīkojuma . ATE ir automātiskā testa aprīkojuma {. saīsinājums pusvadītāju nozarē, ATE ATE attiecas uz integrētās shēmas (IC) automātiskās pārbaudes procesu, kas tiek izmantota integrētai integrētai integrētai integritātei, un tā ir integrēta integrētās integrētās integrētās integrētās integrētās integrētās integrētās integrētās integrētās integrētās integrētās integrētās integrētās integrētās integrētās integrētās integrētās integritātes pārbaudes. Ķēdes ražošana . Ar nepārtrauktu pusvadītāju ražošanas procesa attīstību ATE testētāja prasības kļūst augstākas un augstākas . Šāda veida plāksne pieder pie augsta daudzslāņu un augstas precizitātes paneļa .}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}

Galvenais punkts

Vairāku lapu serdes plāksnes un PP superpozīcija ir pakļauta tādām problēmām kā slāņošana, slīdēšanas un bungas atlikums, nospiežot . lielā slāņu skaita dēļ, izplešanās un saraušanās kontrole un izmēra koeficients Kompensācija nevar saglabāt konsekventu.} Thin Inter Starp slāņa izolācijas slāņus, kas ir viegli. dēļi pieņem augstus TG vai citus īpašus dēļu materiālus . Urbšanas caurumu, kas izgatavoti no dažādiem materiāliem, raupjums ir atšķirīgs, kas palielina grūtības, lai līmes atlikums noņemtu caurumos . Augsta blīvuma daudzslāņu dēļa ir augsts caurumu blīvums, zems ražošanas efektivitāte, un tas ir viegli. Aizvērt, kas novedīs pie CAF efekta problēmas .

Lai arī ir daudz grūtību, mūsu tehniķi, izmantojot neatlaidīgus centienus un tehnisko izrāvienu, ir veiksmīgi pārbaudījuši 80 slāņa ATE testa shēmas plati .

Vienums: 80Layer Ate tester PCB dēlis   Slānis: 80L   Materiāls: S 1000-2 m   Board biezums: 6,35 mm   Minimālā atvere: 0,3 mm   Virsmas apstrāde: elektro zelta pārklājums   Zelta biezums: lielāks vai vienāds ar 0,5um

Galvenās kontroles procedūras novērtēšanai un identifikācijai 80. datumāslāņa drukāta shēmas plateir šādi

A: Iekšējā slāņa modelis

Liels slāņu skaits . kodola materiāls ir līdz 39 lapai .

B: laminēšana

Iekšējā slāņa dislokācijas un nospiešanas parametru vadība .

C: urbšana

Urbšanas parametri, cauruma sienas kvalitāte, iekšējās izlīdzināšanas pakāpes vadība, malas garums .

D: Platings

Degummēšanas un dziļa apšuvuma spēju kontrole .

Tehniskā jauda

Populāri tagi: 80Layer Ate Tester PCB Board, China 80Layer Ate Tester PCB plates ražotāji, piegādātāji, rūpnīca