Drukātas ciucuit dēļa klasifikācija

Iespiedshēmas plate ir vissvarīgākā elektronikas ierīču sastāvdaļa. tas noslogo elektroniskos komponentus un savieno dažādas ķēdes, kuras var uzskatīt par "veste" un "nernus". Tā ir pazīstama kā iespiedshēmas plate, un vai jūs zināt tās klasifikāciju.

1.Klasifikācija pēc materiāla

Atkarībā no pamatnes materiāla shēmas plates var iedalīt šādās kategorijās:

①stingra shēmas plate (divpusēja plate): izmantojot stikla šķiedras pastiprinātu plastmasu (FR-4) kā galveno izejmateriālu, tai ir labas izolācijas un mehāniskās īpašības. Piemērots sarežģītu ķēžu savienošanai.

②flex shēmas plate: kā pamatmateriālu izmantojiet poliimīdu, poliamīda sveķus utt. Ar labākiem augstfrekvences parametriem, stabilitāti un mehānisko pretestību tas ir piemērots augstas klases tirgus pieprasījumam.

2.Klasifikācija pēc vara folijas biezuma

Shēmas plates vara folijas biezums parasti ir 1OZ, 2OZ, 3OZ utt. Parasti vairāk nekā 6 slāņi sarežģītas shēmas, izmantojot 2OZ vara foliju. Augstas klases tīkla sakaru produkti parasti izmanto 3OZ vara foliju. 1OZ vara folija ir piemērota parastajai sadzīves elektronikai.

3.Klasifikācija pēc slāņiem

①viens dēlis

Vienai plāksnei ir komponenti tikai vienā pusē un nepārtraukta vadoša virsma otrā pusē. Single baord ir lēts, un ražošanas izmaksas ir zemas. Tomēr tam ir nopietni ierobežojumi ķēdes elektroinstalācijā, tāpēc to pašlaik plaši izmanto vienkāršās situācijās. Piemēram, viena slāņa LED lampas plate, viena slāņa durvju zvana shēmas plate utt.

②Dubultā dēlis

Divpusējai plāksnei ir komponenti abās pusēs, un tā ir savienota caur caurumiem. Vairumā gadījumu abpusējās plāksnes nodrošina stabilākus elektriskos savienojumus un ļauj veikt sarežģītāku elektroinstalāciju.

③ daudzslāņu plāksne

Daudzslāņu plates tiek veidotas, sakraujot un iesaiņojot vairākas viena slāņa shēmas plates, un tās ir savstarpēji savienotas caur sakaru caurumiem starp vara folijas slāņiem. Daudzslāņu plates ir elastīgākas ķēdes elektroinstalācijā nekā vienpusējās vai divpusējās plates, nodrošinot lielāku integrācijas blīvumu un izcilu elektrisko veiktspēju. Daudzslāņu shēmas platēm ir sarežģīti ražošanas procesi un augstas izmaksas, kas ir piemērotas augstas klases tirgus pieprasījumam.