Iespiedshēmas plates saraušanās problēma
Atstāj ziņu
Ja temperatūras starpība starp dēļa centru un malu ir atšķirīga, plāksnei būs dažādas izplešanās un saraušanās pakāpes. Šī problēma var izraisīt iespiedshēmas plates lodēšanas savienojumu un komponentu bojājumus, tādējādi ietekmējot visas PCB veiktspēju.
Sarukuma problēma attiecas uz izmēra izmaiņām, ko izraisa mitruma satura izmaiņas vai nevienmērīgs siltuma sadalījums iespiedshēmas plates ražošanas procesā. Normālos apstākļos iespiedshēmas plate pēc apstrādes saruks, ko izraisa tās iekšējā ūdens iztvaikošana. Tomēr, kad dēlis saskaras ar mitru vidi vai apkuri, ūdens atkal nonāks dēļa iekšpusē, izraisot tā izmēra paplašināšanos un saraušanos.
Iespiedshēmu plates kompresijas izplešanās un saraušanās problēma galvenokārt ir saistīta ar materiālu termiskās izplešanās koeficientu. Dažādu materiālu termiskās izplešanās koeficients ir atšķirīgs, un, kad iespiedshēmas plate tiek uzkarsēta, dažādām daļām būs atšķirīga izplešanās un saraušanās pakāpe. Normālos apstākļos iespiedshēmas plate sastāv no stikla šķiedras un epoksīda sveķiem, un tās termiskās izplešanās koeficients ir aptuveni 16-18 ppm/grādi, savukārt vara folijas termiskās izplešanās koeficients ir aptuveni 17 ppm/grādi.
Attēls: Brūns oksīds
Shēmas plates izplešanās un saraušanās ietekmēs izstrādājumu šādi
1. Izraisa iespiedshēmas plates elektriskās veiktspējas samazināšanos
Ja iespiedshēmu plates izplešanās un saraušanās problēma netiek atrisināta laikus, tas var izraisīt materiālu starpslāņu atdalīšanos, izolācijas slāņa plīsumus utt., kas izraisa elektriskās veiktspējas samazināšanos. Tas ne tikai samazina visas ķēdes veiktspēju, bet arī palielina elektronisko izstrādājumu drošības apdraudējumu darbības laikā.
2. Ietekme uz produkta uzticamību
Iespiedshēmas plates izplešanās un saraušanās problēma var palielināt elektronisko izstrādājumu iekšējo spriegumu, izraisot tādas problēmas kā ierīces vaļīgums un lodēšanas savienojumu plaisas, kā arī samazināt izstrādājuma uzticamību.
Lai atrisinātu shēmas plates kompresijas izplešanās un saraušanās problēmu, parasti tiek veikti šādi pasākumi:
1. Izvēlieties pareizos materiālus. Lai ražotu shēmas plates, inženieri var izvēlēties materiālus ar mazāku termiskās izplešanās koeficientu, piemēram, poliimīdu (PI) un politetrafluoretilēnu (PTFE). Šiem materiāliem ir lieliska augstas temperatūras izturība un mehāniskās īpašības, kas var efektīvi samazināt shēmas plates izplešanos un saraušanos.
2. Pielāgojiet lodēšanas savienojumu izkārtojumu. Pareizs lodēšanas savienojumu izkārtojums var samazināt sprieguma koncentrācijas problēmu, ko izraisa PCB izplešanās un saraušanās. Lodēšanas savienojumu atstatumam jābūt pēc iespējas vienmērīgākam un pēc iespējas tālāk no plāksnes malas. Tas var efektīvi samazināt PCB lodēšanas savienojumu spriegumu un samazināt lodēšanas savienojumu plaisāšanas risku.
3. Kontrolējiet temperatūru. PCB ražošanas procesā presēšanas temperatūra un presēšanas laiks jākontrolē un jāoptimizē atbilstoši materiāla īpašībām un procesa videi. Saprātīgs presēšanas process var samazināt PCB izplešanos un saraušanos un nodrošināt iespiedshēmas plates elektrisko veiktspēju.
Iespiedshēmas plates blīvēšana un saraušanās ir izplatīta, bet nopietna problēma, kas var ietekmēt iespiedshēmas plates veiktspēju un kalpošanas laiku. Iepriekš minētie pasākumi var efektīvi samazināt izplešanās un saraušanās problēmu rašanos un uzlabot iespiedshēmas plates uzticamību un stabilitāti.
