Jebkura slāņa augsta blīvuma starpsavienojuma ieviešana
Jan 05, 2023
Atstāj ziņu
Raksturlielumi
1. Pamatplāksne ir plāna, parasti 0,1 mm robežās.
2. Augsts vadu blīvums
3. Caurumu slāņa sadalījums ir sarežģīts
4.Ilgs ražošanas process
5. Līnijas platums/atstarpe ir maza: 50/50 um-100/100 um
Anylayer HDI lāzerurbšanas apstrādes iespējas
|
Lieta |
maksimums |
Normāls |
minimums |
|
A Augšējie caurumu diametri |
0.125 mm |
0,1 mm |
0.075 mm |
|
B Apakšējie caurumu diametri |
0,1 mm |
0.085 mm |
0.06 mm |
|
B/A Augšējais un apakšējais caurumu diametrs |
90 procenti |
80 procenti |
70 procenti |
|
C Dielektriskais slānis |
0,1 mm |
0.06 mm |
0,04 mm |
|
C/A Biezuma diametra attiecība |
1:1 |
0.6:1 |
/ |
