Keramikas PCB

Keramikas substrāts ir siltumvadošas organiskās keramikas shēmas plates veids, kurā tiek izmantots siltumvadītspējīgs keramikas pulveris un organiskā saistviela, lai sagatavotu siltumvadošu organisko keramikas shēmu plati ar siltumvadītspēju 9-20W/mk temperatūrā, kas zemāka par 250 grādiem.

Pakāpeniski padziļinoties elektroniskajām tehnoloģijām dažādās pielietojuma jomās, augsta shēmas plates integrācija ir kļuvusi par neizbēgamu tendenci. Augsti integrētajiem iepakojuma moduļiem ir nepieciešama laba siltuma izkliedes gultņu sistēma, savukārt tradicionālo shēmu plates FR-4 un CEM-3 trūkumi TC (siltuma vadītspējā) ir kļuvuši par vājo vietu, kas ierobežo elektronisko tehnoloģiju attīstību.

Atšķirībā no tradicionālās FR-4 (viļņu šķiedras), keramikas materiāliem ir laba augstfrekvences veiktspēja un elektriskā veiktspēja, kā arī augsta siltumvadītspēja, laba ķīmiskā stabilitāte un termiskā stabilitāte, kas nav pieejami uz organiskiem substrātiem. Tie ir ideāli iepakošanas materiāli jaunās paaudzes liela mēroga integrālajām shēmām un jaudas elektroniskajiem moduļiem.

Priekšrocība

1. Augstāka siltumvadītspēja

2. Laba metināmība

3. Laba izolācija

4. Augsta uzticamība un ilgs kalpošanas laiks

Piegādes laiks

# Zemāk norādītais izpildes laiks ir balstīts uz nelielu partiju, un pēc izejmateriālu sagatavošanas partijai (steidzami) un Fast Run ir nepieciešama papildu maksa.

Populāri tagi: keramikas PCB, Ķīnas keramikas PCB ražotāji, piegādātāji, rūpnīca