Stacked Micro caur PCB

Stacked micro caur PCB ir īpaša veida plate, kas ir sarežģītāka nekā parastās iespiedshēmas plates. Sakrautā mikro, izmantojot PCB, ir divi vai vairāki ķēdes slāņi, kas ir savienoti, saliekot tos kopā. Caurums ir uzlabota tehnoloģija, ko izmanto PCB ražošanas procesā, kas var nodrošināt iespiedshēmas plates biezumu, vienlaikus pievienojot vairāk shēmas slāņu. Šo tehnoloģiju parasti izmanto ātrgaitas, augsta blīvuma iespiedshēmas plates projektēšanā, jo tā var sasniegt labāku elektrisko veiktspēju.

Attīstoties elektroniskajiem izstrādājumiem uz plāniem un īsiem, palielinās arī pieprasījums pēc produktu uzlabošanas. Ražojot iespiedshēmas plates, papildus caurejas atveres atvēruma samazināšanai, ķēdes izmēra samazināšana ir arī svarīgs virziens, lai uzlabotu izstrādājuma blīvumu un samazinātu pabeigtās plates izmēru. Plākšņu izgatavošanas procesā ir divas galvenās problēmas: 1. smalko ķēžu izgatavošana; 2. Uzticama savstarpēja saikne starp slāņiem.

Smalkas ķēdes ražošanai reducēšanas metode ir tradicionāls un visplašāk izmantotais nobriedis process, taču tās spēja apstrādāt smalkās līnijas ir ierobežota. Pilnas pievienošanas metode ir piemērota smalku ķēžu ražošanai, taču tā ir dārga, un process vēl nav nobriedis. Lai gan daļēji aditīvā metode var apstrādāt smalkas ķēdes, tās trūkums ir arī slikta saķere starp vara slāni un dielektrisko slāni un slikta termiskā uzticamība.

Iespiedshēmu plates ražošanas procesā galvenais jautājums ir ar noteiktiem līdzekļiem panākt uzticamu starpsavienojumu starp slāņiem. Papildus mehāniskās urbšanas un vara pārklājuma izmantošanas procesam vadošu caurumu apstrādei, attīstoties augsta blīvuma starpsavienojuma tehnoloģijai, plaši tiek izmantota arī aklo caurumu lāzera apstrāde, kam seko vara pārklājums. Aklo caurumu izkārtojumā var izmantot gan pakāpenisku caurumu dizainu, gan stacked micro caur PCB dizainu. Tā kā augstfrekvences pārraides laikā tiek izmantoti salikti mikro caurumi, lai ietaupītu vietu elektroinstalācijā un samazinātu elektromagnētiskos traucējumus, tā pašlaik ir vadošā metode, ko izmanto augstas klases augsta blīvuma iespiedshēmas plates izstrādājumos.

Galvaniskās pārklājuma izmantošana aklo caurumu aizpildīšanai, lai panāktu aklo caurumu sakraušanu, ir kļuvusi par ideālāko aizpildīšanas metodi tās augstās uzticamības un vienkāršā procesa dēļ. Otrās pakāpes vai daudzpakāpju HDI ražošanas tehnoloģija lielākoties izmanto lāzera urbumu urbšanu un aklo caurumu aizpildīšanu, lai panāktu savstarpēju savienojumu starp slāņiem. Ražošanas grūtības ir saistītas ar aklo caurumu apstrādi, galvanizācijas aklo caurumu aizpildīšanu un izlīdzināšanas precizitātes kontroli.

Dēļu priekšrocības galvenokārt ir divi aspekti. Viens no tiem ir iespēja sasniegt lielāku ķēdes blīvumu, tas ir, sasniegt vairāk ķēžu ierobežotā telpā. Ķēdes slāņi sakrautajā mikro, izmantojot iespiedshēmas plates, ir savienoti caur perforācijām, ļaujot izveidot vairāk ķēžu izkārtojumu mazākā laukumā. Otrais ir panākt labāku signāla pārraides veiktspēju. Iespiedshēmu platēs signālus var brīvi pārraidīt starp ķēdes slāņiem, tādējādi samazinot signāla pārraides zudumus un traucējumus.

Stacked micro caur PCB ir sarežģīts iespiedshēmas plates veids, kas var sasniegt lielāku ķēdes blīvumu un labāku signāla pārraides veiktspēju. Plaši izmantots mūsdienu elektroniskajos produktos, tas nodrošina būtisku atbalstu elektronisko izstrādājumu funkcionalitātei un veiktspējai.

Attēls: parauga tāfeles sadaļa

Parauga dēļa specifikācija

Vienums: Sakrauts mikro, izmantojot PCB

Slānis: 8

Plātnes biezums: 1,6±0,16 mm

Raksturojums:2-pakāpju lāzera urbšana, salikta mikro caureja

Populāri tagi: stacked micro caur pcb, Ķīna stacked micro via pcb ražotāji, piegādātāji, rūpnīca