Mājas - Produkti - HDI PCB - Informācija
Piecu pakāpju lāzera urbšana PCB

Piecu pakāpju lāzera urbšana PCB

Piecu pakāpju lāzera urbšanas PCB ir 18 slāņu augsta daudzslāņu plāksne. Tostarp plātnes dielektriskais biezums ir 200 um, un lāzera urbšanas diametrs ir 0,20 mm, kas tiek ražots, izmantojot lāzera urbšanas un sveķu aizbāžņa procesu. Minimālais cauruma varš ir 18 um,...

Apraksts

Piecu pakāpju lāzera urbšanas PCB ir 18 slāņu augsta daudzslāņu plāksne. Tostarp plātnes dielektriskais biezums ir 200um, un lāzera urbšanas diametrs ir 0,20 mm, kas tiek ražots, izmantojot lāzera urbšanas un sveķu aizbāžņa procesu. Minimālais caurumu vara diametrs ir 18 um, vidējais caurumu varš ir 20 um, un minimālais vara caurumu urbis ir φ 0,25 mm.

 

Pieaugot mūsdienu elektronisko izstrādājumu pārnēsājamības, miniaturizācijas, augstas integrācijas un augstas veiktspējas tendencei, starp dažādu līmeņu shēmām ir arvien vairāk mikro caurumu un aklu caurumu. Tradicionālā mehāniskā urbšana vairs neatbilst tehnoloģiskās attīstības prasībām, un to aizstāj lāzertehnoloģijas. Lāzeram ir tādas īpašības kā augsts spilgtums, augsta virziena, augsta vienkrāsainība un augsta saskaņotība, kas sniedz nepārspējamas priekšrocības lāzera urbšanai salīdzinājumā ar mehānisko urbšanu.

 

Lāzerurbšana ir bezkontakta apstrāde, kurai nav tiešas ietekmes uz pamatni un kas neizraisīs pamatnes mehānisku deformāciju. Lāzera urbšanā netiek izmantoti griezējinstrumenti mehāniskajā urbšanā, un uz pamatnes nav griešanas spēka vai citas ietekmes. Pateicoties lielajam enerģijas blīvumam, ātram apstrādes ātrumam un lokālai lāzera staru apstrādei lāzera urbšanā, tai ir maza ietekme uz zonām, kas nav apstarotas ar lāzeru. Tāpēc siltuma ietekmētā zona ir maza, un pamatnes termiskā deformācija ir maza. Lāzera starus ir viegli vadīt, fokusēt un mainīt virzienu, kas ļauj viegli sadarboties ar CNC sistēmām un apstrādāt sarežģītus substrātus. Tāpēc tie ir ārkārtīgi elastīga apstrādes metode. Augsta ražošanas efektivitāte, stabila un uzticama apstrādes kvalitāte.

 

Protams, lāzerurbšanai ir arī savi trūkumi. Lāzera urbšanas procesā visbiežāk sastopamās kļūdas ir urbšanas pozīcijas neatbilstība un nepareiza urbuma forma. Galvenie faktori, kas ietekmē lāzera urbšanas kvalitāti, ir: materiāli (tostarp vara folijas biezums, sveķu veids, izolācijas slāņa biezums, stiegrojuma materiāla tips) un lāzersistēmas iespējas (tostarp caurumu sadale, caurumu atstatums, lāzera viļņa garums, lāzera impulsa platums, un dažādu materiālu pielāgošanās spēja urbšanai).

 

Five stages laser drilling pcb

Attēls: Piecu pakāpju lāzera urbšanas PCB

 

Salīdzinot ar tradicionālajām PCB apstrādes tehnoloģijām, lāzera urbšanas iespiedshēmu plates ir šādas priekšrocības:

 

Augsta precizitāte:Lāzera urbšanas iespiedshēmu plates var nodrošināt augstas precizitātes urbšanu un griešanu ar diafragmas atvēruma precizitāti no 0.001 līdz 0,005 milimetriem, un urbumu atstatumu un ķēdes platumu kontrolē 0,02 milimetru robežās. . Tas ievērojami uzlabos PCB elektrisko veiktspēju un uzticamību.

 

Augsta efektivitāte:Lāzera urbšanas shēmas plate izmanto pilnībā automatizētu ražošanu, un urbšanas un griešanas ātrums ir ātrs, tādējādi uzlabojot ražošanas efektivitāti un produktivitāti.

 

Plaša pielietojamība:Lāzera urbšanas shēmas plates var būt ar kontrolējamu urbšanas dziļumu, kas var apmierināt dažādu shēmu plates apstrādes vajadzības, īpaši piemērotas augsta blīvuma, mazas apertūras, smalkas shēmas un augstfrekvences shēmas plates apstrādei.

 

Videi draudzīgāks:lāzera urbšanas iespiedshēmas platei nav nepieciešams izmantot ķīmiskas vielas un bīstamas preces, tāpēc tā ir videi draudzīgāka.

Piecu pakāpju lāzera urbšanas PCB ražošanas grūtības ir augstas, kas attiecīgi izvirza augstākas prasības shēmu plates ražotājiem. Kā iespiedshēmu plates ražotājs ar 13 gadu ražošanas pieredzi Sihui Fuji izmanto 5S kā sākumpunktu, nepārtraukti stiprina personāla apmācību un izglītību, iegādājas jaunu modernu aprīkojumu, izmanto augstas kvalitātes materiālus, izmanto progresīvas ražošanas metodes un kontrolē dažādus operācijas uz vietas. Tiek pieliktas pūles no visiem ražošanas aspektiem, lai uzlabotu produktu kvalitāti un nodrošinātu klientiem uzticamas un kvalitatīvas shēmas plates.

 

Main Equipment List

Attēls: Galvenā aprīkojuma saraksts

 

Parauga dēļa specifikācija

Prece: Piecu pakāpju lāzera urbšanas PCB

Slānis: 18

Materiāls: TU-883+RO4450F

Plātnes biezums: 2±0,2 mm

Virsmas apstrāde: ENIG

Populāri tagi: piecu pakāpju lāzera urbšanas PCB, Ķīna piecu posmu lāzera urbšanas PCB ražotāji, piegādātāji, rūpnīca

Jums varētu patikt arī

Iepirkumu somas